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  • LED封裝材料 - 模壓用環(huán)氧樹脂

    模壓用環(huán)氧樹脂 EPOXY MOLDING COMPOUNDS
    主要用于chip led 燈珠封裝 0603、0805、1206…等
    來自臺灣長春化工 EV系列

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  • LED封裝材料 - 灌封用環(huán)氧樹脂

    灌封用環(huán)氧樹脂 POTTING EPOXY RESIN
    主要用于 CHIP LED 燈珠封裝。 適用: 炮彈頭、貼片型…等
    來自日本PELNOX ME系列

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  • LED封裝材料 - 紅外接收管用色劑

    紅外接收管用色劑 (VISIBLE LIGHT CUT DYE)
    主要用于紅外接收管，阻斷可見光的材料。適用: LED紅外接收頭
    來自日本PELNOX XS系列

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  • 電子元器件封裝材料 - 電子級環(huán)氧樹脂

    來自日本PELNOX : ME系列、CE系列、XS系列
    來自美國URC: EL-CAST系列
    提供各類對應環(huán)境要求的樹脂

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  • 工藝術品材料系列產(chǎn)品 - PU樹脂，硅酮樹脂材料

    主要適用于各類工藝術品，灌注用聚胺脂樹脂
    耐高溫、低膨脹填充密封材料
    來自日本朋諾PELNOX CE/WE/MU品牌系列

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  • Led封裝材料 - 固晶膠（絕緣膠）

    LED 封裝固晶膠 ( LED Solid crystal glue?)
    甲基型圭樹脂絕緣膠，適用于COB封裝。
    來自日本朋諾PELNOX DS品牌系列

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  • Led封裝材料 - 液態(tài)環(huán)氧塑脂

    主要用于高功率CHIP LED封裝，數(shù)碼管封裝
    適用：炮彈頭、貼片型、數(shù)碼管
    來自日本朋諾PELNOX ME/XN/XH/WE品牌系列

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  • Led封裝材料 - 灌封硅膠

    耐高溫材料，主要適用于高功率封裝及其他封裝用途
    適用：COB封裝，車前燈，LCD背光
    來自日本朋諾PELNOX XRS/XEL/XL品牌系列

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  • 太陽能封裝材料 - 光伏電池板專用PVB膜 SOLAR PVB FILM

    光伏電池板專用PVB膜 (SOLAR PVB FILM)
    主要用于光伏電池板封裝
    來自臺灣長春化工光伏PVB膜

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  • 半導體清模條、潤模條

    馬來西亞純正天然橡膠，使用材料符合國際檢驗標準
    主要適用于半導體封裝及LED封裝行業(yè)
    尺寸可依客戶模具需求剪裁：（100-300）x（10-80）x（3-10）毫米

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