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LED封裝材料 - 模壓用環(huán)氧樹脂

模壓用環(huán)氧樹脂 EPOXY MOLDING COMPOUNDS
主要用于chip led 燈珠封裝 0603、0805、1206…等

透明封裝材料特性:

  • A. 具有良好的成型性、操作方便。
  • B. 優(yōu)良的機械及電器特性,以及良好透光性。
  • C. 高純度、低游離離子之質量特性,以及高信賴性。

來自臺灣長春化工 EV系列

Led封裝材料 - 灌封用環(huán)氧樹脂

灌封用環(huán)氧樹脂 Potting epoxy resin
主要用于 chip led 燈珠封裝。 適用:炮彈頭、貼片型…等

材料特性:

  • 加熱后的黃變少
  • 物紫外線照射后黃變少
  • 操作性良好
  • 適用于戶外led 顯示屏

來自日本PELNOX ME系列

Led封裝材料 - 紅外接收管用色劑

紅外接收管用色劑 (Visible Light Cut Dye)
主要用于紅外接收管,阻斷可見光的材料。
適用:led紅外接收管,LED紅外發(fā)射管

透明封裝材料特性:

  • A. 具有良好的抗光干擾性,光通訊優(yōu)良。
  • B. 更長更遠的紅外線接收距離。
  • C. 各大知名品牌指定用料:驗鈔機,無人飛機…

來自日本PELNOX XS 品牌系列
XS-2283     :700nm – 850nm
XS-2285-1  :760nm – 900nm
XS-2245M  :840nm – 950nm

電子元器件封裝材料 - 電子級環(huán)氧樹脂

  • 電子元器件用環(huán)氧樹脂封裝料
         各種電子元器件、光電元件、汽車電器元件等絕緣包封環(huán)氧樹脂
  • 電子元器件用環(huán)氧樹脂涂料
         各種電容器、IC、傳感器用涂料
  • 電子元器件用環(huán)氧樹脂接著劑
         氟橡膠、溫度傳感器..等黏接用樹脂
  • 電子元器件用耐高溫硅氧樹脂
         各種電子元器件耐高溫絕緣涂料、包封材料。
來自日本PELNOX : ME系列、CE系列、XS系列
來自美國URC: EL-CAST系列

提供各類對應環(huán)境要求的樹脂

太陽能封裝材料 - 光伏電池板專用pvb膜 Solar pvb film

光伏電池板專用pvb膜 (Solar pvb film)
主要用于光伏電池板封裝

  • 1. 優(yōu)異耐久性能
  • 2. 高透明性
  • 3. 高接著性
  • 4. PVB FILM 屬熱塑形封裝膜,故具有可重覆加工性
  • 5. 保存期限長
  • 6. 安全性:PVB FILM廣泛應用于建筑玻璃及汽車玻璃,故可通過安全法規(guī)規(guī)范
來自臺灣長春化工光伏PVB膜

Led封裝材料 - 固晶膠(絕緣膠)

LED封裝固晶膠(LED Solid crystal glue )
甲基型圭樹脂絕緣膠,適用于COB封裝。

  • a. 無揮發(fā)物
  • b. 粘接力高
  • c. 導熱率好(0.22 W/mK)
  • d. 杜絕了Si-H基導致的金箔污染,從而提高了引線焊接的信賴性,不易中毒
  • e. 避免甩膠,適合高速量產
  • f. 單組分熱固化LED用透明絕緣固晶膠
來自日本朋諾PELNOX DS品牌系列
DS-8100-2

Led封裝材料 - 液態(tài)環(huán)氧塑脂

液態(tài)環(huán)氧塑脂(Liquid Epoxy Resin)
主要用于高功率CHIP LED封裝,數(shù)碼管封裝
適用:炮彈頭、貼片型、數(shù)碼管

材料特性:

  • a.加熱后不易黃變
  • b.紫外線照射后黃變少
  • c.操作性好
  • d.適用于戶外LED顯示屏
  • e.耐濕性好,透光高,低收縮率

來自日本朋諾 PELNOX ME/XN/XH/WE 品牌系列
ME-512  / HV-512
ME-562  / HV-562
XN-3420 / XV-3421
ME-105  / XH-1716-1
WE-2025

Led封裝材料 - 灌封硅膠

灌封硅膠(silicon)
耐高溫材料,主要適用于高功率封裝及其他封裝用途
適用:COB封裝,車前燈,LCD背光

材料特性:

  • a.操作性高
  • b.高耐熱性
  • c.耐濕性好,低收縮率
  • d.LED灌封用雙組分加熱固化甲基型有機硅樹脂

來自日本朋諾 PELNOX XRS/XEL/XL 品牌系列
XRS-0071-1
XRS-0082
XEL-7407
XL-7318-2

工藝術品材料系列產品 - PU樹脂,硅酮樹脂材料

PU樹脂,硅酮樹脂材料
主要適用于各類工藝術品,灌注用聚胺脂樹脂
耐高溫、低膨脹填充密封材料

來自日本朋諾 PELNOX CE/WE/MU 品牌系列
MU-852
MU-770
WE-7023P
CE-460/CB-460

半導體清模條、潤模條

馬來西亞純正天然橡膠,使用材料符合國際檢驗標準
主要適用于半導體封裝及LED封裝行業(yè)
尺寸可依客戶模具需求剪裁:(100-300)x(10-80)x(3-10)毫米

  • 橡膠特征擁有良好粘性,對污跡可產生粘性作用。
  • 混合入膠條里的添加劑加強清潔效果。
  • 模具的外壓力增加膠條對模子污跡的粘性。
  • 橡膠強而有結合力特性促使固化膠容易取出。

主要客戶群:
日月光半導體(臺灣總部、馬來西亞廠)
臺灣硅品、德微、華泰
英飛凌(馬來西亞、印度尼西亞)
宇芯(馬來西亞、印度尼西亞)
美昌科技(中國昆山)
深圳萊特光電股份有限公司

清  模  條

類別 型號 簡介 膠餅種類
Rub-H R8004
R8027
使用于有嚴重污跡累計的模具,具有化解污跡+提拉污跡的功能。 KG630AY
KL-G500HT
Rub-Alpha MRWKW
MRWKX
適合環(huán)保黑膠清洗用。也適合高密度模具 CEL8240, CEL9220, G600c, G700L
MREP 較軟的清模膠型號。適合低模壓的機臺 GE1030, G600
MREM 適用與黑膠和透明膠 NT系列、EV系列
MREH 較高韌性的膠條型號,適合環(huán)保黑膠種類 G660, CEL9450
Rub-M MQAN 第四代清模膠,適合環(huán)保黑膠使用 G600, EME7351, GE100

清  潔  前

清  潔  后

清  模  條  原  理

潤  模  條

類別 型號 簡介 膠餅種類
Elast-H H7032 最新款潤模,中等蠟含量
混合合成蠟
CEL8240, G600
Elast-Alpha LDRSD 低-中蠟含量
B混合合成蠟
CEL8240, G600c, G700L
LDSA
LDSB
高蠟含量
天然蠟
G700, CEL9220
Elas-M LDAT 高蠟含量
天然蠟
Hysol, G600/700
TCN
TCY TDYW
中~高蠟含量
流動性和韌性佳
Hysol, G600/700
G600, CEL 9220
LDSTT
TDYNR
低蠟含量 EME7351, CEL9220

潤  模  條  原  理

來自馬來西亞捷飛高科技有限公司CAPE品牌系列
清模條型號:RVL-8100主要以清潔模具使用
潤模條型號:HW-1100主要為潤滑模具使用